原包PC PC LGS-2230M 机械设备壳体
PKF-LDSTM技术特点①设计自由度及构造部件上的电路集成②可适用于小曲面及薄壁成形品上③小型化:可实现走线间隔小于100μm宽④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本