家电外壳 PC GS2020MDR 三菱新料

LDS对应材料　PC（聚碳酸酯树脂）Reny（高功能聚酰胺树脂）

• 特点

• PC（聚碳酸酯树脂）LDS牌号

• Reny（高性能聚酰胺）LDS牌号

Reny LDS牌号特点、优越性、事例 LDS技术 三维电路带来的设计自由度，以及构造部件上的电路集成 ?也可适用于小曲面及薄肉制品上　→　实现部件数的削减和轻量化 ?可使走线间隔小于100μm宽　　→　实现小型化

Reny　LDS牌号 1002PS : 高外观性、高刚性（13GPa以上） XHP1002 ： 高耐热（熔点290℃）、使用来源于植物的基础树脂

特点

? 适合于生产注塑成型的MID由LPKF激光电子股份有限公司开发的LDS技术。
? 高强度和高模量。

在塑料部件上实现三维电路集成

家电外壳 PC GS2020MDR 三菱新料