产品简介描述:A3X2G5 25%玻纤 PA66 无卤阻燃低翘曲 电子端子台专用基材,适配电子端子台加工,无卤阻燃、低翘曲与结构稳定性兼具,适配电子端子台精密使用需求。产品基础信息:25%玻纤增强PA66基材,采用优质原生PA66树脂搭配玻纤原料打造,材质均匀无杂质,成型性能稳定,无卤环保,加工流动性良好,可满足电子端子台基材对精度与环保的基础要求。核心性能优势:该基材核心优势为无卤阻燃、低翘曲,精准匹配电子端子台的使用特性。
(1)无卤阻燃性能优良,符合环保标准,无卤无有害物质,遇火自熄且无滴落物,可有效防范电子端子台使用过程中的电气火灾隐患,适配电子设备安全标准。
(2)低翘曲特性突出,成型过程中收缩率均匀,加工后产品无翘曲、变形情况,尺寸精度高,无需额外校正,可直接用于端子台装配,提升加工效率。25%玻纤增强设计,进一步提升基材刚性与抗冲击性能,不易断裂、磨损,保障端子台使用寿命。适用场景:主要适配电子端子台加工场景,具体可加工为三类核心部件:
(1)端子台基座:制作电子端子台主体基座,依托低翘曲特性,保障端子安装精准,避免接触不良。
(2)端子台隔板:加工端子台内部分隔板,无卤阻燃特性可防范电路短路风险,同时具备良好的绝缘性。
(3)端子台固定件:制作端子台固定卡扣、支撑件,结合玻纤增强的刚性,装配紧密不易松动。采购与服务保障:产品常规规格库存稳定,下单后可快速安排发货,缩短采购周期;提供样品检测服务,采购前可验证无卤阻燃、低翘曲等核心性能;收货后可核对外观与质量,非人为问题支持退换,使用中遇技术疑问可随时咨询客服。