产品简介描述G1350H BK 回流焊专用黑色超耐热PA9T颗粒专为回流焊元器件定制的黑色超耐热PA9T,无玻纤填充,核心搭载超耐热、低析出、黑色外观特性,精准适配回流焊高温焊接工艺,避免元器件变形、污染。产品基础信息日本可乐丽Genestar® PA9T,100%原生纯树脂(无玻纤/填充),黑色外观均匀,熔点306℃,热变形温度285℃,可耐受280℃无铅回流焊高温(10s无变形),低析出特性,吸水率≤0.18%,成型收缩率低且各向异性小。核心性能优势① 超耐热适配回流焊:可耐受280℃无铅回流焊高温,焊接过程中无软化、变形、黄变,完美适配回流焊元器件的焊接工艺要求;② 低析出洁净无污染:无玻纤/助剂析出,避免污染回流焊元器件(如IC芯片、微型连接器),保障元器件电气性能稳定;③ 黑色外观适配:黑色着色均匀,与回流焊元器件的外观设计匹配,焊接后无变色、褪色,提升产品质感;④ 尺寸稳定精准:低吸水率+低翘曲配方,成型后尺寸精度高,焊接后尺寸变化率≤0.05%,确保元器件装配精准。适用场景主要适配回流焊元器件加工,包括① 回流焊专用连接器:如SMT贴片连接器、IC封装基座;② 回流焊元器件支架:如芯片、传感器回流焊专用支架;③ 回流焊配套绝缘件:如回流焊设备微型绝缘件、防护件。采购与服务保障现货颗粒规格充足,支持小批量试样与批量发货;提供超耐热、低析出、回流焊性能检测,采购前可提供焊接试样验证;收货后核对色泽与性能,非人为质量问题支持退换,可提供回流焊元器件成型与焊接工艺指导。