产品简介描述:PA6T 高流动非增强料 CH230NK 无卤阻燃 适配端子座与电子卡扣,高流动、非增强、无卤阻燃,适配端子座与电子卡扣成型需求 产品基础信息:PA6T非增强料(型号CH230NK),属于日本三井化学系列,具备高流动、无卤阻燃、绝缘特性,熔融流动速率优良,熔点310℃,热变形温度290℃,吸水率0.3%,颗粒均匀,熔融加工性能稳定,可满足端子座与电子卡扣的成型需求。 核心性能优势:
(1)高流动特性显著,熔融流动性优异,可快速、充分填充端子座与电子卡扣的细微结构,避免出现填充不足、缩痕等成型缺陷,成型速度快,适配批量生产需求。
(2)非增强材质加工便捷,不易起毛边,同时无卤阻燃达到UL94 V-0级,环保达标,绝缘性能优良,能保障端子座与电子卡扣的使用安全,低吸水率确保尺寸稳定性,适配精密装配需求。 适用场景:专门用于端子座与电子卡扣加工,可制作各类电子端子座、小型电子卡扣等,依托高流动特性实现高效成型,无卤阻燃与绝缘特性保障使用安全,广泛应用于电子电气领域。 采购与服务保障:库存稳定,现货供应,下单后快速发货;支持样品测试,提前验证高流动、无卤阻燃、绝缘性能等关键指标;收货后可核对原料品质,非人为问题支持退换,专业技术团队提供咨询服务。