奥升德 22HSP BK 聚酰胺 66 耐温 200℃ 电子外壳原料
- 价格: ¥23
- 发布日期: 2026-02-28
- 更新日期: 2026-02-28
产品详请
| 品牌 |
美国奥生德
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| 货号 |
暂无
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| 用途 |
电子外壳原料
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| 牌号 |
暂无
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| 型号 |
22HSP BK
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| 品名 |
奥升德 22HSP BK 聚酰胺 66 耐温 200℃ 电子外壳原料
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| 包装规格 |
25/KG
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| 外形尺寸 |
颗粒
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| 厂家 |
美国奥生德
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| 是否进口 |
是
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产品基础信息:奥升德品牌22HSP BK型号黑色聚酰胺66:这款原料的核心优势集中在“耐温200℃”与“黑色性”,精准匹配电子外壳的使用需求。:主要电子外壳加工场景,具体可加工为三类核心配件::现货供应,可提供高温性能检测报告;下单后48小时内发货,支持试样检测耐温性与外观色泽;收货后可核对原料性能与色泽,非人为质量问题支持退换。