核心特性:HTN52G30NH牌号聚酰胺66,30%玻纤增强+无卤阻燃配方,燃烧时无有害卤化气体释放,兼具优异的阻燃性能与抗湿热老化性能,同时具备良好的电气绝缘性与成型精密性,专为路由器密闭散热差的工作环境研发,箱装保障原料批次均一性。可验证性能:阻燃等级达UL94 V0级(1.6mm样条,ASTM D3801);无卤认证符合IEC 61249-2-21标准;85℃/85%RH湿热老化2000h后性能保留率≥90%(ASTM D638);体积电阻率≥1.0×101?Ω·cm(ASTM D257);弯曲强度≥200MPa(ASTM D790)。规格信息:牌号HTN52G30NH;30%玻纤增强无卤阻燃聚酰胺66;颗粒状;25kg/箱;执行ASTM D790/D3801/D257标准。场景:适用于路由器主机外壳、内部电路板防护隔板、信号模块封装外壳等路由器专用部件,可有效阻断火焰蔓延,防范路由器过热起火风险。采购支持:箱装密封供应,提供无卤认证、阻燃等级检测报告;配备路由器部件成型工艺专项指导,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。