核心特性:70G35HSL牌号聚酰胺66,35%玻纤增强+耐温改性配方,具备优异的耐温性能与高刚性,同时具备良好的电气绝缘性能与成型稳定性,专为电子电器外壳的高温工作场景研发,箱装保障原料批次均一。可验证性能:热变形温度≥220℃(1.8MPa,ASTM D648);180℃高温老化1000h后性能保留率≥88%(ASTM D638);弯曲强度≥200MPa(ASTM D790);拉伸强度≥140MPa(ASTM D638);体积电阻率≥1.0×101?Ω·cm(ASTM D257)。规格信息:牌号70G35HSL;35%玻纤增强耐温聚酰胺66;颗粒状;25kg/箱;执行ASTM D790/D648/D257标准。场景:适用于笔记本电脑外壳、游戏主机外壳、大功率电源外壳等电子电器外壳,可耐受设备运行温升,保障外壳结构稳定。采购支持:箱装密封供应,提供耐温性能及电气绝缘检测报告;配备电子电器外壳成型工艺指导,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。