核心特性:Zytel 70G30HSL牌号聚酰胺66,30%玻纤增强体系,具备优异的高刚性与尺寸稳定性,同时具备良好的成型加工性与表面光洁度,电子外壳的高精度、轻量化需求,原料熔融稳定性强。可验证性能:弯曲强度≥190MPa(ASTM D790);弯曲模量≥12000MPa(ASTM D790);拉伸强度≥135MPa(ASTM D638);成型收缩率0.3%-0.5%(ISO 294-4);表面光洁度Ra≤1.0μm(ASTM D7127)。规格信息:牌号Zytel 70G30HSL;30%玻纤增强高刚性聚酰胺66;颗粒状;25kg/袋;执行ASTM D790/D638/ISO 294-4标准。场景:适用于智能手机中框、平板电脑外壳、小型电子设备防护壳等电子外壳,可保障外壳结构稳固、尺寸精准。采购支持:货源稳定供应,提供高刚性及尺寸稳定性检测报告;配备电子外壳成型工艺指导,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。