核心特性:Zytel 70G13HS1-L牌号聚酰胺66,13%玻纤增强+耐温改性配方,具备优异的耐温性能与电气绝缘性能,同时具备良好的成型流动性与抗开裂性能,专为端子台的通电发热工作场景研发,箱装保障原料批次均一。可验证性能:热变形温度≥195℃(1.8MPa,ASTM D648);120℃高温老化1000h后性能保留率≥88%(ASTM D638);体积电阻率≥1.0×101?Ω·cm(ASTM D257);介电强度≥30kV/mm(ASTM D149);弯曲强度≥100MPa(ASTM D790)。规格信息:牌号Zytel 70G13HS1-L;13%玻纤增强耐温聚酰胺66;颗粒状;25kg/箱;执行ASTM D790/D648/D257标准。场景:适用于工业端子台外壳、接线端子基座、电源端子配件等端子台部件,可耐受端子通电温升,保障电气连接安全。采购支持:箱装密封供应,提供耐温性能及电气绝缘检测报告;配备端子台成型工艺专项指导,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。