核心特性:70G50HSL牌号聚酰胺66,50%高玻纤增强体系,具备卓越的高刚性与尺寸稳定性,同时具备良好的耐温性与电气绝缘性能,专为电子电器外壳的高强度防护需求研发,箱装密封保障原料洁净。可验证性能:弯曲强度≥280MPa(ASTM D790);弯曲模量≥18000MPa(ASTM D790);拉伸强度≥190MPa(ASTM D638);成型收缩率0.2%-0.4%(ISO 294-4);热变形温度≥230℃(1.8MPa,ASTM D648)。规格信息:牌号70G50HSL;50%玻纤增强高刚性聚酰胺66;颗粒状;25kg/箱;执行ASTM D790/D638/ISO 294-4标准。场景:适用于工业控制设备外壳、大型家电控制面板外壳、电子仪器防护外壳等电子电器外壳,可保障外壳抗摔耐压、尺寸精准。采购支持:箱装稳定供应,提供高刚性及尺寸稳定性检测报告;配备电子电器外壳成型工艺指导,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。