核心特性:74G33J牌号聚酰胺66,33%玻纤增强+无卤阻燃配方,燃烧时无有害卤化气体释放,兼具高刚性与优异的电气绝缘性能,箱装密封保障原料洁净度,符合环保安全要求。可验证性能:阻燃等级达UL94 V0级(1.6mm样条,ASTM D3801);无卤认证符合IEC 61249-2-21标准;体积电阻率≥1.0×101?Ω·cm(ASTM D257);介电强度≥30kV/mm(ASTM D149);弯曲强度≥170MPa(ASTM D790)。规格信息:牌号74G33J;33%玻纤增强无卤阻燃聚酰胺66;颗粒状;25kg/箱;执行ASTM D790/D3801/D257标准。场景:适用于电子元件支架、电路板封装底座、小型电子模块外壳等电子元件,阻断火焰蔓延,保障电子元件使用安全,符合RoHS环保指令。采购支持:箱装密封供应,提供无卤认证、阻燃等级及电气性能检测报告;配备电子元件成型工艺指导,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。