核心特性:Zytel 153HSL牌号聚酰胺66,抗湿热改性配方,在高温高湿环境下仍保持稳定的电气绝缘性能与力学性能,专为路由器潮湿工作环境研发,可避免部件受潮失效。可验证性能:85℃/85%RH湿热老化2000h后性能保留率≥90%(ASTM D638);体积电阻率≥1.0×101?Ω·cm(ASTM D257);介电强度≥28kV/mm(ASTM D149);弯曲强度≥110MPa(ASTM D790);拉伸强度≥85MPa(ASTM D638)。规格信息:牌号Zytel 153HSL;抗湿热聚酰胺66;颗粒状;25kg/袋;执行ASTM D790/D638/D257标准。场景:适用于路由器外壳、内部电路板支撑框架、信号接口模块外壳等路由器专用部件,可耐受家庭潮湿或机房高温高湿环境,保障路由器长期稳定运行。采购支持:货源稳定供应,提供抗湿热及电气性能检测报告;配备路由器部件成型工艺指导,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。