核心特性:Zytel 135F牌号聚酰胺66,低积垢专用配方,成型过程中无脱模剂迁移析出,表面清洁度高,同时优化高流动性能,电子外壳的复杂结构成型,箱装设计保障原料运输储存洁净。可验证性能:表面积垢量≤5mg/m2(企业检测标准);熔体流动速率≥30g/10min(ISO 1133,260℃/2.16kg);弯曲强度≥88MPa(ASTM D790);拉伸强度≥72MPa(ASTM D638);表面光洁度Ra≤0.8μm(ASTM D7127)。规格信息:牌号Zytel 135F;低积垢聚酰胺66;颗粒状;25kg/箱;执行ASTM D790/D638/ISO 1133标准。场景:适用于精密电子仪器外壳、手机中框、摄像头模组外壳等对表面清洁度要求高的电子外壳,可避免积垢影响电子元件性能与外观。采购支持:箱装密封供应,提供低积垢性能检测报告;配备电子外壳精密成型工艺指导,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。