核心特性:10B40牌号聚酰胺66,40%玻纤增强体系赋予超高刚性与优异尺寸稳定性,优化表面成型光洁度,电子设备外壳高强度、高精度的结构需求,原料批次波动可控,成型良率高。可验证性能:弯曲强度≥210MPa(ASTM D790);弯曲模量≥18000MPa(ASTM D790);拉伸强度≥160MPa(ASTM D638);成型收缩率0.3%-0.5%(ISO 294-4);热变形温度≥220℃(1.8MPa,ASTM D648);表面光洁度Ra≤1.0μm(ASTM D7127)。规格信息:牌号10B40;40%玻纤增强聚酰胺66;颗粒状;25kg/袋;执行ASTM D790/D638/D648标准。场景:适用于笔记本电脑外壳、平板电脑后壳、小型工控机防护外壳等电子设备外壳,可保障外壳抗摔耐压,耐受设备运行温升,兼具良好外观质感。采购支持:货源稳定供应,提供高刚性及尺寸稳定性检测报告;配备电子外壳成型工艺指导,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。