核心特性:30%玻纤增强PA66 PPA材质,优化高流动性与电气绝缘性能,兼顾结构刚性与精密成型性,专为电子电器高频工作部件研发,复杂型腔与高精度尺寸需求。可验证性能:熔体流动速率≥32g/10min(ISO 1133,260℃/2.16kg);弯曲强度≥165MPa(ASTM D790);弯曲模量≥12500MPa(ASTM D790);体积电阻率≥1.0×101?Ω·cm(ASTM D257);介电强度≥28kV/mm(ASTM D149);热变形温度≥235℃(1.8MPa,ASTM D648)。规格信息:牌号HTN52G30L;30%玻纤增强PA66 PPA;颗粒状;25kg/袋;执行ASTM D790/D257/D149标准。场景:适用于高端电子设备内部支架、电源器核心部件、精密电子传感器外壳,可快速填充复杂型腔,保障电子部件在高频工作温升下的绝缘稳定性与尺寸精度。采购支持:常规库存快速响应供应,提供高流动性、绝缘性能及增强性能检测报告;提供电子电器精密部件成型工艺优化建议,支持小样试用,非人为质量问题可协商退换。