产品简介:陶氏11D554 Appeel系列箱装低温密封树脂,易剥袋场景定制,具备优异的低温密封性能与易剥特性,箱装包装保障原料品质均匀,适配各类易剥袋的低温封合加工需求。核心特性:低温密封性能卓越,密封起始温度≤85℃(ASTM F2029),密封窗口宽(85℃~130℃),低温热封强度≥2.5 N/15mm(ASTM F88),有效降低热封能耗;易剥性能优异,剥离强度控制在1.8~2.8 N/15mm(ASTM D1876),开启力度适中,实现干净剥离,无残胶残留;与易剥袋常用基材(PE、PP、镀铝膜)相容性良好。规格参数:产品形态为颗粒状,符合陶氏Appeel系列质量标准;包装规格为箱装,每箱25kg,密封防潮包装,防止原料吸潮影响性能。适用场景:适用于各类易剥袋的低温封合加工,如冷冻食品易剥袋、生鲜食品易剥袋、热敏性食品易剥袋等;尤其适配对热封能耗控制与开启便捷性有要求的易剥袋场景。采购保障:现货供应,箱装规格便于批量使用;提供低温密封性能、易剥性能检测报告;支持根据易剥袋类型提供加工工艺适配建议;非人为质量问题可协商退换。