产品简介:陶氏易耐AC 1609牌号高分散电子部件专用原料,优异的高分散性能,电子部件生产设计,可适配电子部件中填料的均匀分散,提升部件的力学性能与稳定性。核心特性:高分散性能优异,与电子部件常用填料(玻纤、碳黑、滑石粉)相容性良好,可使填料均匀分散在原料中,无团聚现象,提升部件力学性能均匀性;机械强度可靠,拉伸强度≥32 MPa(ASTM D638),弯曲模量≥2600 MPa(ASTM D790),满足电子部件结构要求;加工性能稳定,适配电子部件精密注塑成型,尺寸精度高,表面光洁无瑕疵。规格参数:产品形态为颗粒状,符合陶氏易耐系列质量标准;包装规格为25kg/袋,密封防潮包装,防止原料吸潮影响分散性能。适用场景:电子部件生产设计,适用于电子设备散热部件、电路板基材、电子连接器、电子传感器外壳等的制造;尤其适配需要添加填料增强的电子部件生产场景。采购保障:货源稳定,支持批量采购;提供分散性能、机械强度检测报告;支持小样试用,验证电子部件加工适配性;提供工艺优化指导,非人为质量问题可协商退换。