产品简介描述:三井化学 NF556 马来酸酐接枝 PE 电子元件封装料 适配电子封装需求,高绝缘强粘 耐盐雾双满足
(1)三井化学 NF556 马来酸酐接枝 PE 电子元件封装专用料,符合电子材料安全标准,绝缘性佳,满足电子元件封装防护与粘合的基础需求。
(2)核心优势:高绝缘性可有效阻隔电流,防止元件短路;强粘合力能与电子元件塑料外壳、金属引脚牢固结合,封装结构致密;耐盐雾性能优异,抵御潮湿盐雾环境侵蚀,保障元件使用寿命;加工适配注塑、灌封工艺,成型无气泡、无晶点。
(3)适配小型继电器、传感器、电子连接器等封装,适用于电子、电器、通信行业。(4)支持绝缘与耐盐雾检测;现货供应,下单速发;提供质量检测报告;非人为问题可退换,技术团队提供电子封装工艺咨询。