产品简介描述:ADMER AT3479 马来酸酐接枝 PE 电子元件封装料 适配电子封装需求,高绝缘性 耐温稳定双满足
(1) ADMER AT3479 马来酸酐接枝 PE 电子元件封装专用料,符合电子材料安全标准,绝缘性能佳,满足电子元件封装防护与绝缘的基础需求。
(2)核心优势:高绝缘性可有效阻隔电流,防止元件短路,保障使用安全;耐温稳定性好,耐受电子设备运行中的温度波动,不分解、不变形;粘结力强,可与电子元件塑料外壳、金属引脚牢固结合,封装结构致密无气泡;加工流动性适配注塑、灌封工艺,成型效率高。
(3)适配小型继电器、传感器、电子连接器等封装,适用于电子、电器、通信行业。(4)支持绝缘与耐温检测报告;库存稳定,下单速发;提供质量检测报告;非人为问题可退换,技术客服解答电子封装工艺疑问。