产品简介描述:ADMER GT7 马来酸酐接枝聚烯烃 电子元件封装料 适配电子封装需求,绝缘性 耐老化双满足
(1) ADMER GT7 马来酸酐接枝聚烯烃电子元件封装专用料,符合电子材料安全标准,绝缘性能优异,能满足电子元件封装防护与绝缘的基础需求。
(2)核心优势集中在高绝缘性与耐老化,精准匹配电子元件封装场景。高绝缘性可有效阻隔电流,防止电子元件短路,保障使用安全;耐老化性能优异,能耐受电子设备使用过程中的温度变化与环境侵蚀,延长元件使用寿命。此外,该料流动性好,封装过程中能充分填充元件间隙,成型后结构致密无气泡。
(3)主要适配电子元件封装用途,可用于小型继电器封装、传感器封装、电子连接器封装等生产,适用于电子、电器、通信等行业。(4)常规规格库存稳定,支持绝缘性能检测报告提供;下单后快速安排发货;提供产品质量检测报告;收货后可核对外观与性能,非人为问题支持退换,技术客服解答电子封装工艺疑问。