产品简介描述:ADMER AT3491 马来酸酐接枝 PE 电子元件封装料 适配电子封装需求,高绝缘防潮 强粘密封 环保无卤三满足
(1) ADMER AT3491 马来酸酐接枝 PE 电子元件封装专用料,针对小型继电器、传感器、电子连接器的封装防护需求研发,接枝率适中,绝缘性能优异,能有效提升封装结构的密封性与防潮性,保护电子元件免受外界环境侵蚀。
(2)核心优势:①高绝缘性能,体积电阻率≥101?Ω?cm,介电强度≥25kV/mm,有效阻隔电流,防止电子元件短路;②强粘密封性能,与电子元件塑料外壳、金属引脚的粘合强度≥
3.0N/mm,封装结构致密,防潮等级达到 IP67,可抵御潮湿环境侵蚀;③环保无卤,符合 ROHS、REACH 无卤标准,无卤素、无重金属,不会对电子元件造成污染;④加工性能优异,适配注塑、灌封工艺,熔融流动性好,成型周期短,无气泡、无缩孔缺陷。
(3)主要适配小型继电器封装、传感器封装、电子连接器灌封、LED 驱动电源封装等,适用于电子、电器、通信等行业。(4)支持绝缘性能、防潮等级检测;25kg / 包防潮包装;库存充足,下单速发;技术客服可解答电子元件封装工艺疑问。