产品简介描述:三井化学 NF567 马来酸酐接枝 PE 电子元件封装料 适配电子封装需求,高绝缘防潮 强粘密封 环保无卤三满足
(1)三井化学 NF567 马来酸酐接枝 PE 电子元件专用封装料,针对小型电子元件、传感器、连接器的封装防护研发,接枝率 0.9%-
1.2%,绝缘性能优异,提升封装结构密封性与防潮性。
(2)核心优势:①高绝缘,体积电阻率≥101?Ω?cm,介电强度≥28kV/mm,防止电子元件短路;②强粘密封,与电子元件塑料外壳、金属引脚粘合强度≥
3.3N/mm,防潮等级达 IP67,抵御潮湿环境;③环保无卤,符合 ROHS、REACH 无卤标准,无卤素、无重金属,不污染电子元件;④加工优异,适配注塑、灌封工艺,熔融流动性好,成型周期短,无气泡、缩孔。
(3)主要适配小型继电器封装、传感器封装、电子连接器灌封、LED 驱动电源封装等,适用于电子、电器、通信等行业。(4)支持绝缘性能、防潮等级检测;25kg / 包防潮包装;库存充足,下单速发;技术客服可解答电子元件封装工艺疑问。