产品简介描述:Hytrel 4057 TPEE 40D适配电子元件贴合需求,良好附着力 低翘曲双满足
产品基础信息: Hytrel 系列 TPEE 原料,主打良好附着力与低翘曲特性,硬度为 40D。原料熔融后与多种基材兼容性强,成型后制品平整度高,能满足电子元件贴合对贴合稳定性与尺寸稳定性的基础需求性能优势:这款 TPEE 原料的优势集中在 “良好附着力” 与 “低翘曲”,精准匹配电子元件贴合的使用需求。
(1)良好附着力:可与 PCB 板、金属引脚、塑料基材等多种电子元件基材形成牢固结合,贴合后不易出现分层、剥离,远优于普通贴合原料,能保障电子元件的连接稳定性,避免因贴合失效引发电路故障。
(2)低翘曲:成型后制品翘曲变形量极低,电子元件对贴合部件的平整度要求严苛,该原料可保障贴合件的尺寸精度,不会因翘曲导致元件装配错位或接触不良。此外,原料 40D 硬度可平衡贴合件的支撑性与柔性,适配电子元件的装配与使用工况
适用场景:主要适配电子元件贴合场景,具体可加工为三类配件:
(1)PCB 板元件贴合胶垫:附着力 低翘曲,实现元件与 PCB 板的稳固贴合,保障电路导通稳定;
(2)电子引脚贴合护套:加工为引脚专用贴合护套,良好附着力可紧密包裹引脚,低翘曲保障护套尺寸精准;
(3)电子模块贴合缓冲层:制作模块间贴合缓冲层,结合柔性与附着力,缓冲模块振动且保障连接稳固
采购与服务保障:提供基材附着力测试报告;支持小批量贴合工艺试样;收货后可核验原料成型平整度,非质量问题支持退换,提供电子元件贴合方案指导