PA66-RNG00 BK001 金发改性尼龙 无卤阻燃 高刚性 电子设备框架料 适配电子设备安全需求,无卤阻燃 高刚性双核心本品为金发改性尼龙(PA66-RNG00 BK001)电子设备框架专用料,无卤阻燃 高刚性特性,参考瑞士 EMS TSG-30/4 V0 无卤阻燃配方,采用玻纤增强与无卤阻燃复合工艺,在保障环保性的同时,为电子设备框架提供防火防护与结构支撑,解决传统阻燃材料环保不达标、刚性不足的痛点。核心优势电子设备框架需求:
(1)无卤阻燃环保达标,
1.6mm 壁厚通过 UL 94 V0 级阻燃认证,不含卤素、铅、镉等有害物质,符合 RoHS、REACH 法规要求,燃烧时烟密度低(MSD≤55),无有毒气体释放,保障人员安全;
(2)高刚性支撑可靠,弯曲模量≥15500MPa,拉伸强度≥220MPa,较普通电子设备用 PA66 刚性提升 25%,能稳定支撑主板、电源等核心部件,抗变形能力强,成型收缩率≤0.35%,确保框架与其他部件精准装配;
(3)力学性能均衡,夏比无缺口冲击强度≥85kJ/m2,能吸收设备运输与使用过程中的轻微冲击,避免框架断裂,同时耐温性达标,长期使用温度 - 40℃~120℃,适配电子设备运行温升需求。适配三类电子设备框架:
1. 服务器框架:制作服务器机箱框架、主板支撑框架,无卤阻燃 高刚性保障数据中心安全运行;
2. 工业控制设备框架:加工 PLC 控制器框架、工业电脑机箱框架,阻燃 抗变形特性适配工业复杂用电环境;
3. 通信设备框架:制作 5G 基站内部框架、路由器核心框架,高刚性 轻量化符合通信设备设计要求,符合 GB/T 2423 电子设备环境试验标准。支持定制化生产,最小起订量 100kg;批量交付周期 7-10 个工作日;提供无卤阻燃检测报告、力学性能检测报告,采购前可提供样品进行阻燃与刚性测试;技术团队提供成型工艺指导,推荐加工温度 270-290℃,模具温度 80-100℃,建议采用氮气保护注塑减少材料降解。