高流动精密成型 PA66-NPG25 A5G 金发改性尼龙 电子元器件外壳料 适配微小成型,高流动 精密 25% GF 增强三核心本品为金发改性尼龙电子元器件外壳专用料, 25% 玻纤增强 高流动 阻燃 V0 特性,参考道默 66G25 精密成型配方,通过流动助剂优化,解决微小电子元器件外壳型腔窄、成型填充困难的痛点,适配微型传感器、芯片外壳场景。核心优势助力精密成型:
(1)高流动填充顺畅,熔融指数(275℃/5kg)≥20cm3/10min(ISO 1133),可轻松填充最小壁厚 0.6mm、最小孔径 0.8mm 的微小型腔,缺料率控制在 0.5% 以内;
(2)精密成型精度高,成型收缩率≤0.36%,线膨胀系数低至
1.9×10??/℃,经高低温循环后尺寸公差波动≤±0.009mm,保障与芯片、引脚的精准贴合;
(3)安全与外观兼顾,
1.6mm 壁厚通过 UL 94 V0 级认证,玻纤经表面处理,成型后无浮纤,符合电子元器件外壳外观要求,符合 GB/T 15239 电子元器件标准。适配三类电子元器件外壳:
1. 微型传感器外壳:制作温度传感器、压力传感器外壳,高流动适配微小型腔;
2. 芯片封装外壳:加工小型芯片保护壳、集成电路外壳,精密成型保障封装精度;
3. 电子连接器外壳:制作微型连接器、端子外壳,高刚性 高流动满足装配与成型需求。常规 25kg / 包,现货充足;提供熔体流动速率、尺寸精度检测报告;技术团队建议采用精密模具,加工温度 265-285℃,模具温度 75-95℃,保压时间控制在 2-3 秒。