15% GF 增强 金发改性尼龙 PA66-NPG15 BK200 阻燃 V0 高刚性 电子设备支架料 适配设备支撑需求,15% GF 增强 高刚性 阻燃 V0 三核心本品为金发改性尼龙(PA66-NPG15 BK200)电子设备专用料, 15% 玻纤增强 高刚性 阻燃 V0 特性,参考巴斯夫 A3EG3 高刚性配方,通过优化玻纤分散均匀性与基体结合力,在保障防火安全的同时,解决电子设备支架抗变形能力不足的痛点,适配各类电子设备结构支撑场景。核心优势支架需求:
(1)高刚性性能突出,弯曲模量≥5500MPa(ISO 178),拉伸强度≥110MPa,较 10% 玻纤增强 PA66 刚性提升 30%,能稳定支撑服务器、基站设备等重型电子部件,长期使用无明显形变;
(2)阻燃安全可靠,
1.6mm 壁厚通过 UL 94 V0 级认证,燃烧时形成致密炭化层,无有毒气体释放,符合电子设备 GB/T 2423 防火标准,避免电路短路起火蔓延;
(3)尺寸稳定性优异,成型收缩率≤0.6%,线膨胀系数低至
3.2×10??/℃,经 - 40℃~80℃温度循环测试后,尺寸变化率≤0.2%,保障与设备其他部件的精准装配,同时缺口冲击强度≥12kJ/m2,能承受安装时的轻微碰撞。适配三类电子设备支架:
1. 服务器支架:制作数据中心服务器机柜横梁、主板支撑支架,高刚性 阻燃性保障机房安全运行;
2. 通信设备支架:加工 5G 基站天线支架、路由器内部支撑件,高刚性 轻量化符合通信设备设计要求;
3. 工业控制设备支架:制作 PLC 控制柜内部支架、变频器固定架,阻燃 抗变形适配工业复杂用电环境,符合 YD/T 2794 通信设备标准。支持批量定制,最小起订量 100kg;批量交付周期 7-10 个工作日;提供刚性强度、阻燃检测报告,采购前可提供样品进行载荷变形测试;技术团队提供成型工艺指导,推荐加工温度 270-290℃,模具温度 80-100℃,建议采用高精度模具保障尺寸精度。