25% GF 增强 金发改性尼龙 PA66-G25 BK001 高刚性 电子设备框架料 适配电子设备承重支撑需求,25% GF 增强 高刚性双满足本品为金发改性尼龙(PA66-G25 BK001)电子设备框架专用料, 25% 玻纤增强 高刚性双核心特性,采用高比例玻纤均匀分散工艺,原料呈均匀黑色、结构稳定,弯曲模量≥6800MPa,能满足电子设备框架对承重强度与尺寸稳定的双重需求这款改性 PA66-G25 BK001 的核心优势集中在 “25% GF 增强” 与 “高刚性”,电子设备框架的使用场景。
(1)25% GF 增强方面,拉伸强度≥155MPa,弯曲强度≥210MPa,相较于 20% 玻纤增强 PA66 刚性提升 30% 以上,能支撑电子设备内部主板、屏幕等重型元件,避免框架变形导致元件移位;
(2)高刚性方面,成型后尺寸收缩率≤0.5%,长期使用后变形量≤0.2%,电子设备框架需保持精准装配尺寸,高刚性性能可解决传统原料变形导致的设备卡顿、接触不良问题;
(3)额外具备良好的耐温性与电气绝缘性,长期耐温可达 120℃,体积电阻率≥101?Ω?cm,适配电子设备运行时的局部高温环境,同时避免电路短路风险主要适配电子设备框架加工场景,具体可加工为三类核心配件:
1. 消费电子框架:制作笔记本电脑主板框架、平板电脑中框,依托高刚性 轻量化,确保设备轻薄设计的同时保持结构稳定;
2. 工业电子框架:加工工业显示器框架、服务器机箱内部支架,结合高刚性 耐温性,适配工业车间连续运行环境,保护内部元件;
3. 医疗电子框架:制作超声设备主机框架、检测仪器内部骨架,利用高刚性 低气味,符合医疗设备环保要求,保障设备长期稳定运行常规规格现货充足,下单后 48 小时内发货;支持批量采购,量大价优,适配电子设备厂家规模化生产;提供刚性与尺寸精度检测报告,采购前可提供样品测试;收货后可核对外观与性能,非人为问题支持退换,技术团队提供框架成型工艺指导(含注塑压力参数优化)