产品简介描述:PA6-NPG30 BK001 30% 玻纤增强 阻燃 V0 金发改性尼龙 专为电子元器件外壳精密成型设计,高流动 尺寸精准双核心满足。本品熔融流动指数优化至 18 - 22g/10min(230℃/
2.16kg),熔体流动性优异,30% 玻纤均匀分散,成型收缩率可控制在 ±0.03mm 内,能满足电子元器件外壳精密成型需求。金发改性 PA6 的核心优势集中在 “高流动精密成型” 与 “电子外壳适配”。
(1)高效填充型腔:可快速填充电子元器件外壳的细小组装槽、精密孔位,避免缺料瑕疵;
(2)尺寸精准适配:不同批次产品尺寸一致性高,保障与元器件精准装配;
(3)阻燃防护核心:电子元器件密集易发热,阻燃特性可阻止短路引发的火灾损坏元件。主要适配三类核心配件:
(1)小型电子外壳:制作芯片封装外壳、微型传感器外壳,高流动保障精密成型;
(2)电子模块外壳:加工电路板模块外壳、连接器外壳,尺寸精准确保装配兼容;
(3)精密电子配件:制作电子元器件固定卡扣、接口防护壳,高流动适配复杂结构。支持小批量试产与大批量采购,提供流动性能检测报告,技术团队提供精密注塑工艺方案。