产品概述
PI棒 25?32 mm 直径采用低介损聚酰亚胺(PI)材料,介电常数仅 2.0,介质损耗因子 tanδ ≤0.00015,能够在 5 GHz?10 GHz 高频信号传输中实现几乎无衰减的电磁性能,同时保持聚酰亚胺的高温耐性和机械强度。
核心优势1.低介损:在 5 GHz?10 GHz 频段,介质损耗 ≤0.00015,信号衰减 <0.02 dB/m,适用于微波、射频功率传输。
2. 机械性能:抗拉 155?175 MPa,抗弯 220?250 MPa,硬度约 Shore D 340,耐冲击、抗疲劳寿命 ≥10? 次循环。
3. 热稳定:连续工作温度 ?30 ℃ 至 +150 ℃,热膨胀系数 2.4×10?? /K,尺寸误差 ≤0.025 mm,保证高频轴件在温度波动下仍保持精密配合。
4. 阻燃环保:符合 UL?94 V?0、RoHS、REACH,无卤素、低烟。
5. 加工便利:支持 CNC 精密车削、激光微切、精密钻孔,表面光洁度 Ra ≤0.3 μm,尺寸公差 ±0.02 mm。
适用场景
微波功率放大器轴、雷达天线转轴、5G 基站射频模块、卫星通信设备、航空电子高频传感器支撑件等需要低介损、耐高温、尺寸精度高的轴类部件;尤其适用于高功率、长距离微波传输系统。
供货与服务
提供 可拿样(单根样品,最快 48 h 内寄送并附介损、机械性能检测报告),小批量(≥20根)和大批量均可供货。交货周期 5?7 天,包装采用防潮防震防静电木箱并配防震垫片。随货提供材料安全数据表(MSDS)、低介损测试报告、完整的出厂检测报告。30 天内质量问题可退换,7×24 h 技术客服提供高频设计建议、加工工艺优化及现场调试指导,帮助客户实现高频设备的低损耗、可靠运行。