产品简介描述
PI板 0.1-0.5mm 超薄 电子元件封装膜 现货批发 适配电子元件封装需求,超薄结构与高温耐性双满足。

产品基础信息
聚酰亚胺(PI)超薄膜,厚度极薄,具备优异的耐高温、耐湿、耐化学性能。材料表面光滑、无颗粒,适合高密度电子元件的精密封装,能够在微型化趋势下提供可靠的电气绝缘。

核心性能优势
(1) 超薄结构:厚度仅0.1~0.5mm,极大降低封装体积,提升系统集成度。
(2) 耐高温性能:可在连续250℃工作环境下保持介电强度≥28kV/mm,确保高温焊接或回流过程中的可靠性。
(3) 高绝缘强度:介电强度比普通塑料提升约2.5倍,防止微小间隙产生电气泄漏。
(4) 化学惰性:对酸碱、溶剂均表现出极佳的耐受性,适用于多种封装工艺。
(5) 加工精度:支持激光微切、柔性印刷等高精度加工方式,边缘光洁度可达Ra≤0.5μm。

适用场景
(1) 高频高速芯片的封装膜,提供低介电常数和高绝缘。
(2) 柔性电子线路的绝缘层,兼具柔韧性与耐高温。
(3) 微机电系统(MEMS)器件的保护膜,防止外界污染。
(4) 需要轻薄且耐高温的航空航天电子封装。

采购与服务保障
现货充足,订单确认后1小时内发货;提供样品检测报告,支持大批量采购;质量问题可在收到货后7天内退换,技术客服随时解答封装工艺疑问。