产品简介描述
PI板 20-45mm 厚可焊接 设备框架绝缘板 现货秒发 适配设备框架绝缘需求,可焊接特性与高温耐性双满足。

产品基础信息
聚酰亚胺(PI)板材,具备可焊接表面处理和优异的耐高温、耐湿性能。材料本体密度均匀,表面经特殊处理后可直接进行钎焊或点焊,满足电子设备框架的快速组装需求。

核心性能优势
(1) 可焊接性:表面经金属化处理后,焊点强度≥30MPa,焊接过程温度不超过250℃,不影响基材的机械和电气性能,实现快速可靠的现场组装。
(2) 耐高温性能:在连续150℃工作环境下,介电强度保持在28kV/mm以上,热膨胀系数低,确保框架结构在高温下不变形。
(3) 高绝缘强度:介电强度比普通塑料提升约1.8倍,能够在高压环境下提供可靠的电气隔离。
(4) 机械强度:抗拉强度≥160MPa,抗弯强度≥210MPa,保证框架在受力情况下不易破裂。

适用场景
(1) 电力电子设备的框架绝缘板,提供结构支撑与电气隔离。
(2) 高压开关柜内部的绝缘支撑件,兼顾可焊接装配需求。
(3) 工业自动化设备的机箱内壁,防止电磁干扰并提升散热性能。
(4) 需要现场快速焊接的定制化设备,如实验室测试平台。

采购与服务保障
现货充足,订单确认后1小时内发货;提供现场技术指导,支持样品先行检测;非人为质量问题支持退换,售后响应时间≤8小时。