产品概述
PI棒 2?5 mm 直径,采用高温聚酰亚胺(PI)单体经真空热压工艺制成,能够在连续工作温度260 ℃下保持尺寸、机械强度和电气性能的稳定,是电子元件引脚、微型连接件的理想材料。
核心优势
1. 高温耐受:在260 ℃环境中,抗拉强度≥140 MPa,抗弯强度≥180 MPa,硬度≈Shore D 340,热膨胀系数仅2.5×10?? /K,尺寸误差≤0.02 mm。
2. 优异绝缘:介电强度≥30 kV/mm,介电常数≈2.1,低介质损耗,确保高频信号传输不受干扰。
3. 环保阻燃:符合UL?94 V?0阻燃等级,无卤素、低烟无毒,满足RoHS、REACH等国际环保要求。
4. 加工便利:支持CNC车削、激光切割、微孔钻孔,表面光洁度Ra≤0.4 μm,便于后续焊接或金属镀层。
适用场景
高温电子元件引脚、功率半导体散热支撑、微型传感器支架、航空航天电子连接件以及需要耐高温绝缘的实验室仪器部件。
供货与服务
现货充足,支持24 h内极速发货;包装采用防静电防潮泡沫箱,确保运输过程不受湿气和静电影响。提供出厂检测报告、材料安全数据表(MSDS)以及推荐的焊接/镀金工艺指南。30 天内质量问题可退换,7×24 h技术客服提供在线选型、加工参数咨询及现场安装指导,帮助客户快速完成产品集成。