产品简介描述:PI 板 厚精密裁切 半导体封装用部件 品质保障适配半导体封装部件需求,精密裁切+品质保障双满足

产品基础信息:聚酰亚胺(PI)板材,厚板形态与精密裁切工艺,且注重品质管控。板材结构均匀,无内部气泡或杂质,裁切精度高,能满足半导体封装用部件对尺寸精度与品质稳定性的基础需求。

核心性能优势:这款PI板的核心优势集中在“精密裁切”与“品质保障”,精准匹配半导体封装用部件的使用需求。
(1)精密裁切优势:采用高精度裁切工艺,尺寸误差极小,能精准契合半导体封装部件的严格尺寸要求,无需后续二次加工,直接提升半导体封装生产效率,避免因尺寸偏差导致封装失败;
(2)品质保障优势:半导体封装过程对部件品质要求极高,微小的品质缺陷都可能影响半导体性能,该板材从原料选用到生产加工均经过多道品质检测,确保每块板材性能一致、无品质隐患,保障半导体封装后设备的稳定运行。
此外,板材还具备优异的耐高温与耐化学腐蚀性,能承受半导体封装过程中的高温处理与化学试剂接触,不易出现性能衰减,进一步保障封装质量。

适用场景:主要适配半导体封装用部件制作场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)半导体芯片封装基板:制作半导体芯片的封装承载基板,依托精密裁切与耐高温性,确保基板与芯片精准贴合,同时承受封装过程中的高温;
(2)半导体封装隔层板:加工半导体封装内部的隔层部件,精密尺寸适配封装内部结构,品质稳定性避免隔层板失效影响半导体性能;
(3)半导体引线框架绝缘垫板:制作半导体引线框架与芯片间的绝缘垫板,结合精密裁切与耐化学腐蚀性,适配引线框架安装尺寸,同时抵抗封装过程中化学试剂的侵蚀,保障半导体电路绝缘性。

采购与服务保障:
(1)品质透明可追溯:提供完整的品质检测报告,详细标注板材性能参数与检测结果;
(2)定制裁切更精准:支持按半导体封装部件的具体尺寸要求进行定制化精密裁切,满足个性化需求;
(3)协议保障更安心:批量采购可签订品质保障协议,如出现品质问题,可全额退款或换货;
(4)技术支持更专业:配备专业技术顾问,为半导体企业提供部件加工与使用建议,同时售后响应迅速,及时解决采购与使用中的问题。