产品简介描述:PI 板 可激光雕刻 半导体测试治具衬板 可拿样检测适配半导体测试治具衬板加工,可激光雕刻特性精准匹配需求
产品基础信息:聚酰亚胺(PI)板材,可激光雕刻核心优势,采用激光兼容型原料制成。激光雕刻时边缘光滑、精度高,无焦糊残留,能满足半导体测试治具对高精度加工的基础需求
核心性能优势:这款PI板的核心优势为“可激光雕刻”,精准匹配半导体测试治具衬板的使用需求。
(1)其可激光雕刻特性实现治具衬板高精度开孔与图案加工,半导体测试治具需与芯片引脚精准对齐,用该板材可提升治具加工精度,确保测试准确性
(2)激光雕刻效率高,能快速制作复杂结构的治具衬板,缩短治具研发与生产周期,降低半导体测试成本
适用场景:主要适配半导体测试治具衬板加工场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)芯片测试治具衬板:制作半导体芯片测试治具的定位衬板、引脚接触衬板,依托可激光雕刻特性,实现高精度定位
(2)晶圆测试治具衬板:加工晶圆测试治具的载板衬板、探针防护衬板,可激光雕刻性能适配晶圆高精度测试需求,确保测试数据可靠
(3)封装测试治具衬板:制作半导体封装测试治具的绝缘衬板、散热衬板,结合可激光雕刻与耐高温性,适配封装测试复杂环境,保障测试稳定
采购与服务保障:支持可拿样检测服务,采购前可获取样品测试激光雕刻性能;提供雕刻精度检测报告,确保符合治具要求;收货后可核对雕刻质量与性能,非人为问题支持退换,使用中遇技术疑问可随时咨询客服