产品简介描述:PI 板 窄幅 0.3m 0.1-3mm 厚 电子元件垫片 工程定制适配电子元件小尺寸绝缘需求,窄幅0.3m+工程定制双满足。
产品基础信息:聚酰亚胺(PI)窄幅电子板材,窄幅0.3m特性,
(1)单张宽度0.3m,适合裁剪成小型电子元件所需尺寸,减少材料浪费;
(2)厚度0.1-3mm(超薄至0.1mm),柔韧性好、绝缘性强,能满足电子元件垫片对小尺寸与轻薄性的基础需求。
核心性能优势:这款PI板的核心优势集中在“窄幅0.3m”与“工程定制”,精准匹配电子元件垫片的使用需求。
(1)在窄幅性能上,0.3m窄幅无需裁剪过大尺寸即可获取小型垫片,能有效降低材料损耗。电子元件(如芯片、电阻、电容)尺寸小巧,所需垫片多为小规格,窄幅板材可直接按元件尺寸裁剪,避免宽幅板材裁剪后剩余边角料浪费,降低生产成本;
(2)在定制服务上,支持工程级定制,可根据电子元件的型号、安装要求,定制垫片的尺寸、形状与打孔位置,适配电子设备规模化生产的需求,确保垫片与元件精准贴合。
此外,该产品还具备良好的尺寸稳定性,
(1)电子设备运行时温度变化不会导致垫片变形;
(2)保障垫片长期贴合元件,避免因垫片变形影响电子设备性能。
适用场景:主要适配电子元件垫片加工场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)芯片绝缘垫片:制作集成电路芯片、CPU的绝缘垫片,依托窄幅0.3m与超薄特性,裁剪成小尺寸贴合芯片,满足芯片轻薄化绝缘需求;
(2)电子元件隔离垫片:加工电阻、电容等小型元件的隔离垫片,窄幅设计减少材料浪费,绝缘性能避免元件间短路,适配电子电路板密集布局;
(3)精密电子配件垫片:制作传感器、连接器等精密电子配件的垫片,结合窄幅0.3m与工程定制,精准适配配件尺寸,保障精密电子元件的稳定运行。
采购与服务保障:支持工程定制,可提供电子元件图纸对接;
(1)定制周期短,能匹配电子设备生产进度;
(2)收货后可核对宽度、厚度与尺寸精度,非人为问题支持退换,使用中遇技术疑问可随时咨询客服,采购全程无顾虑。