产品简介描述:PI 板 无翘曲 传感器垫片 小批量定制适配传感器垫片加工,无翘曲特性精准匹配需求
产品基础信息:聚酰亚胺(PI)板材,无翘曲核心特性,采用低温缓冷成型工艺制成。板材平面度高、无弯曲,成型后形态稳定,能满足传感器垫片对平整贴合的基础需求
核心性能优势:这款PI板的核心优势为“无翘曲”,精准匹配传感器垫片的使用需求。
(1)其成型后平面度误差极小,远优于普通板材,传感器工作时需通过垫片实现紧密贴合与信号传导,用该板材制作的垫片能确保与传感器、设备表面的完全贴合
(2)避免因垫片翘曲导致贴合不紧密,防止出现信号传输中断、测量误差增大等问题,保障传感器检测精度与稳定性
适用场景:主要适配传感器垫片加工场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)压力传感器垫片:制作压力传感器底部密封垫片、信号传导垫片,依托无翘曲特性,确保垫片与传感器紧密贴合,保障压力信号精准传导
(2)温度传感器垫片:加工温度传感器绝缘垫片、防护衬垫,无翘曲性能适配传感器的精密安装需求,避免垫片变形影响温度检测准确性
(3)液位传感器垫片:制作液位传感器密封垫片、安装衬片,结合无翘曲与密封性,适配传感器在液体环境中的使用场景,确保垫片长期保持平整贴合状态
采购与服务保障:支持小批量定制服务,可根据传感器垫片的具体尺寸与规格需求调整产品;采购前可提供样品检测,验证无翘曲等核心性能;收货后可核对外观与质量,非人为问题支持退换,使用中遇技术疑问可随时咨询客服