产品简介描述:PI 板 1-10mm 厚无气泡 半导体封装衬板 库存充足适配半导体封装衬板需求,无气泡+库存充足双满足。
产品基础信息:聚酰亚胺(PI)半导体封装用板材,无气泡特性,
(1)板材内部无气泡、密度均匀,结构稳定性强;
(2)绝缘性能与耐高温性能优异,能满足半导体封装衬板对结构稳定性与防护性的基础需求。
核心性能优势:这款PI板的核心优势集中在“无气泡”与“库存充足”,精准匹配半导体封装衬板的使用需求。
(1)在无气泡特性上,板材生产过程中严格控制气泡产生,内部结构均匀,无空隙。半导体封装时衬板需承载芯片并提供防护,无气泡的衬板能避免因气泡导致的结构薄弱,防止封装后因温度变化或外力出现开裂,保障芯片稳定运行,降低封装失效风险;
(2)在库存供应上,产品库存充足,常规规格无需等待生产,下单后可快速发货,能匹配半导体封装企业的连续生产节奏,避免因衬板缺货导致生产线停滞。
此外,该产品还具备良好的尺寸稳定性,
(1)加工成衬板后不易因温度、湿度变化出现变形;
(2)能精准匹配半导体芯片的安装尺寸,确保封装精度,提升半导体产品质量。
适用场景:主要适配半导体封装衬板加工场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)芯片承载衬板:制作中小功率半导体芯片的承载衬板,依托无气泡特性,为芯片提供稳定支撑与防护,满足半导体封装的基础承载需求,保障芯片与外部电路连接稳定;
(2)绝缘防护衬板:加工半导体模块内部的绝缘防护衬板,无气泡结构结合绝缘性能,避免模块内部元件短路,适配半导体模块高密度封装需求;
(3)散热辅助衬板:制作需散热的半导体封装衬板,结合无气泡特性与一定导热性(辅助散热),在提供防护的同时帮助芯片散出部分热量,适配中低功率半导体的散热需求,保障芯片长期稳定运行。
采购与服务保障:产品库存充足,常规规格下单后可快速安排发货,缩短采购周期;
(1)收货后可核对板材无气泡情况、尺寸与质量,确保符合半导体封装要求;
(2)非人为问题支持退换,使用中遇技术疑问可随时咨询客服,采购全程无顾虑。