产品简介描述:长寿命 PAI 板 半导体设备用 耐化学腐蚀 大尺寸适配半导体设备需求,长寿命+耐化学腐蚀+大尺寸三满足

产品基础信息:本品为聚酰胺-酰亚胺(PAI)板,主打长寿命、耐化学腐蚀特性,提供大尺寸规格。板材质地致密、耐候性强,能满足半导体设备对组件耐用性、抗腐蚀与大尺寸适配的基础需求

核心性能优势:这款PAI板的核心优势集中在“长寿命”“耐化学腐蚀”与“大尺寸”,精准匹配半导体设备的使用需求。(1)长寿命与耐化学腐蚀:在半导体生产的酸碱清洗、高温环境中,不易老化或被腐蚀,延长配件更换周期,减少设备停机维护时间;耐化学腐蚀性能避免材质污染晶圆,保障半导体产品质量。(2)大尺寸规格:大尺寸板减少半导体设备大型组件的拼接次数,降低拼接缝隙带来的精度误差,同时提升组件整体结构稳定性

适用场景:主要适配半导体设备核心组件场景,具体可加工为三类核心配件:(1)腐蚀环境配件:制作半导体清洗槽内衬、酸碱溶液输送管道衬板,依托耐化学腐蚀性能,直接接触腐蚀介质不被损坏。(2)高温区域配件:加工设备靠近晶圆烘烤单元的支撑隔板、防护片,结合长寿命优势,耐受高温不易老化。(3)大尺寸结构件:定制半导体设备机身框架面板、晶圆传输平台基板,大尺寸规格适配设备整体设计,减少拼接步骤

采购与服务保障:支持大尺寸定制,提供图纸对接加工;采购前可提供耐化学腐蚀检测报告;收货后核对尺寸与外观,非人为问题支持退换,批量采购可享技术支持