产品简介描述:高性能 PAI 塑料棒 耐油污易加工 半导体设备用 批发 适配半导体设备关键部件,耐油污+易加工双满足
(1) 产品基础信息:聚酰亚胺(PAI)高性能圆棒,直径 5?30 mm,长度 800 mm,具备 280 ℃耐温、油污接触角 ≥95°(抗油污)、熔融指数 8?12 g/10 min、拉伸强度 150 MPa、尺寸公差 ±0.04 mm,表面光洁、无毛刺,满足半导体设备对耐油污、加工性的基础需求。
(2) 核心性能优势:核心优势为 “耐油污” 与 “易加工”。耐油污表面在油脂、硅油等常见清洗剂接触下不吸附,保持表面洁净,适用于洁净室环境;熔融指数适中,热成型、CNC 加工均可实现高精度加工,刀具磨损低,保证批量生产的加工效率与成本控制。
适用场景:主要用于半导体设备配件,可制成三类配件:① 过滤支架与导流管:耐油污防止污染;② 机台定位柱:易加工实现高精度定位;③ 传感器防护罩:保持洁净,防止油污侵入。
采购与服务保障:批发规格库存充足,订单确认后 18 h 发货;提供油污接触角与加工性检测报告;收货后可核对外观与尺寸,非人为质量问题 7 天内退换,技术咨询 8 h 响应。