(1) 产品简介描述:聚酰胺酰亚胺板 大尺寸 适配半导体设备,耐化学腐蚀双满足,帮助半导体制造企业在洁净、高温工艺中实现材料的长期稳定。

(2) 产品基础信息:聚酰胺酰亚胺(PAI)大尺寸板材,尺寸可达3000 mm × 1500 mm × 10?120 mm,表面光洁度Ra ≤ 0.8 μm。材料在150 ℃连续工作温度下,拉伸强度≥120 MPa,屈服强度≈100 MPa;对硝酸、氢硝酸、氢氟酸、氢氯酸等强酸以及多数有机溶剂的吸收率≤0.1 %,实现卓越的化学耐受性;热膨胀系数低(CTE≈12 × 10?? /K),在热循环中尺寸变化极小。

(3) 核心性能优势:① 耐化学腐蚀:在浓硝酸、氢氟酸浸泡100 h后,表面无明显腐蚀痕迹,机械性能下降<5%;② 高温稳定:在150 ℃工作30 d后,强度保持在原始值的92%以上,确保高温工艺的尺寸与性能稳定;③ 低热膨胀:热循环(-40 ℃→150 ℃)后尺寸偏差≤±0.02 mm,适合精密光学与微电子装配;④ 加工友好:熔融指数12 g/10 min,热压成形温度180?210 ℃,可实现大尺寸一次成形,降低拼接与焊接工序。

(4) 适用场景:① 基板支撑平台:在光刻、刻蚀、沉积等工序中提供高温、耐腐蚀的支撑结构;② 防护罩与隔离板:防止化学药剂直接接触关键设备,提升设备寿命;③ 光学支架:低热膨胀特性保证光学元件在温度变化时位置不偏移;④ 真空腔体内壁:耐化学、低气体渗透率满足高真空环境需求。

(5) 采购与服务保障:大尺寸库存充足,可在48 h内完成发货;提供《化学耐受性与高温稳定性检测报告》,包括酸碱浸泡、热循环、尺寸偏差等数据;收货后如发现非人为质量问题,支持30天退换;技术支持团队提供2 h响应的工艺方案、清洁流程与安全使用建议,帮助客户实现快速投产与质量控制。