产品简介描述:PAI 塑料板材 阻燃耐磨损 半导体设备用 大尺寸适配半导体设备加工,阻燃耐磨损+大尺寸特性精准匹配需求
产品基础信息:聚酰胺-酰亚胺(PAI)塑料板材,阻燃耐磨损、大尺寸核心优势,采用半导体级洁净原料制成。阻燃等级UL94 V0级,磨损率≤0.003mm3/(N·m),最大尺寸达3m×4m,能满足半导体设备对安全与大部件的基础需求
核心性能优势:这款PAI塑料板材的核心优势为“阻燃耐磨损+大尺寸”,精准匹配半导体设备的使用需求。
(1)阻燃性能避免半导体设备因电气故障引发火灾,保护晶圆等高精度部件,符合半导体洁净车间安全要求,降低生产风险
(2)耐磨损与大尺寸特性可制作半导体设备大型防护板、传输平台衬板,减少拼接缝隙,避免杂质堆积,保障洁净生产环境
适用场景:主要适配半导体设备加工场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)晶圆传输部件:制作半导体光刻机晶圆承载平台衬板、传输机械臂防护板,依托洁净与耐磨损特性,保障晶圆无损传输
(2)设备防护部件:加工半导体清洗设备外壳衬板、镀膜机内部隔板,阻燃性能适配设备电气环境,确保生产安全
(3)洁净车间配件:制作半导体洁净车间隔断衬板、设备支撑衬垫,结合大尺寸与洁净性,适配车间布局需求,保障洁净等级
采购与服务保障:提供大尺寸现货与定制,支持洁净裁切;提供阻燃、耐磨损与洁净度检测报告;满足半导体行业标准;收货后可核对尺寸与性能,非人为问题支持退换,使用中遇技术疑问可随时咨询客服