产品简介描述:可抛光 PAI 棒 耐化学腐蚀 半导体设备用 定长现货适配半导体设备加工,可抛光+耐化学腐蚀特性精准匹配需求
产品基础信息:聚酰胺-酰亚胺(PAI)棒材,可抛光、耐化学腐蚀核心优势,采用半导体级洁净原料制成。抛光后表面光洁度达Ra≤0.01μm,对光刻胶、清洗剂等化学试剂耐受率≥98%,提供定长现货,能满足半导体设备对精密与耐腐的基础需求
核心性能优势:这款PAI棒的核心优势为“可抛光+耐化学腐蚀”,精准匹配半导体设备的使用需求。
(1)可抛光特性确保半导体设备部件表面无瑕疵,避免杂光反射或污染物附着影响晶圆加工精度,提升芯片生产良率
(2)耐化学腐蚀性能适配半导体制程中的化学环境,避免棒材被试剂侵蚀损坏,延长设备配件使用寿命,减少停机维护时间
适用场景:主要适配半导体设备加工场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)晶圆传输部件:制作半导体光刻机晶圆承载轴、传输机械臂轴,依托可抛光特性,保障晶圆无损传输
(2)清洗设备配件:加工晶圆清洗机喷淋臂轴、花篮支撑轴,耐化学腐蚀性能适配清洗剂环境,确保清洗安全
(3)镀膜设备部件:制作真空镀膜机靶材固定轴、基片支撑轴,结合可抛光与耐高温,适配镀膜高温真空环境,保障镀膜质量
采购与服务保障:提供定长现货(常规长度1-2m),无需二次裁切;支持抛光精度检测;提供耐化学腐蚀与洁净度报告;收货后可核对尺寸与表面质量,非人为问题支持退换,使用中遇技术疑问可随时咨询客服