产品简介描述:薄型 PAI 板 阻燃耐油污 半导体设备用 现货供应适配半导体设备配件加工,薄型阻燃耐油污+现货供应双满足
产品基础信息:聚酰胺酰亚胺(PAI)薄型板材,采用半导体级洁净原料,阻燃等级UL94 V0级,油污附着率≤3%,厚度0.5-8mm,Class 1000洁净度标准,常规规格现货充足,能满足半导体设备对配件阻燃、抗污、洁净与快速采购的基础需求
核心性能优势:这款薄型PAI板的核心优势深度契合半导体设备工况。
(1)阻燃耐油污保障洁净生产:半导体设备如晶圆清洗机、镀膜机需防火与防污染,阻燃特性杜绝火灾风险,耐油污防止油污附着污染晶圆,确保芯片良率,符合半导体洁净车间标准。
(2)现货供应提升生产效率:半导体设备维修或小批量生产需快速补料,现货24小时内发货,无需等待定制周期,缩短设备停机时间,保障生产线连续运转,降低生产损失
适用场景:主要适配半导体设备关键配件加工:
(1)清洗系统配件:制作晶圆清洗槽内衬、喷淋臂绝缘衬板,依托耐油污特性,防止清洗剂与油污残留污染晶圆,保障清洗效果。
(2)真空系统配件:加工镀膜机真空室隔离板、基片支撑垫片,薄型设计适配真空室紧凑空间,阻燃特性符合真空环境安全要求,避免火灾隐患。
(3)洁净防护配件:制作半导体设备传感器保护衬板、线路隔离片,结合洁净度与阻燃,防止配件污染影响芯片质量,保障制程稳定
采购与服务保障:常规薄型规格(0.5-8mm)现货常备,下单即发;提供阻燃检测报告、耐油污测试数据与洁净度认证;支持洁净裁切(Class 1000);收货后可核对性能与洁净度,非人为问题支持退换,采购疑问随时咨询