产品简介描述:耐化学腐蚀 PAI 塑料棒 耐高温耐湿热 半导体设备用适配半导体设备配件加工,耐化学腐蚀耐高温耐湿热三满足
产品基础信息:聚酰胺酰亚胺(PAI)塑料棒,耐化学腐蚀、耐高温与耐湿热,采用半导体级洁净原料。对光刻胶、5%氢氟酸耐受率≥99%,长期耐温280℃,95%湿度下性能衰减≤3%,3-30mm常规直径齐全,能满足半导体设备对配件抗腐、耐温与洁净的基础需求
核心性能优势:这款PAI塑料棒的核心优势集中在“耐化学腐蚀耐高温耐湿热”,精准匹配半导体设备需求。
(1)耐化学腐蚀耐高温适配半导体制程:晶圆清洗机、镀膜机配件常接触腐蚀性试剂与高温,耐化学腐蚀防止污染晶圆,耐高温避免配件软化,提升芯片良率,符合Class 1000洁净标准。
(2)耐湿热保障设备稳定:半导体厂房恒温恒湿,耐湿热防止棒材受潮老化,避免尺寸波动导致装配间隙,减少校准维修,降低生产损失
适用场景:主要适配半导体设备配件加工:
(1)清洗系统:制作清洗机喷淋臂轴、清洗槽支撑轴,耐化学腐蚀防止污染晶圆,保障清洗效果。
(2)镀膜系统:加工镀膜机传动轴、基片支撑轴,耐高温适配高温环境,防止基片偏移,提升镀膜质量。
(3)传输系统:制作晶圆传输机械臂轴、导轨支撑轴,耐湿热与洁净结合,确保传输精准,避免碰撞
采购与服务保障:3-30mm直径齐全,支持裁切;提供耐腐、耐高温、耐湿热检测报告与洁净证明;小批量快速发货;非人为问题支持退换,技术疑问随时咨询