产品简介描述:PAI 塑料板材 耐化学腐蚀 半导体设备用 高平整度供应适配半导体设备配件加工,耐化学腐蚀+高平整度供应双满足
产品基础信息:聚酰胺酰亚胺(PAI)塑料板材,耐化学腐蚀与高平整度特性,采用半导体级洁净原料制成。对光刻胶、5%浓度氢氟酸等半导体制程试剂耐受率≥99%,表面平整度误差≤0.02mm/m,常规规格(1-50mm厚度)稳定供应,能满足半导体设备对配件耐腐性与精度的基础需求
核心性能优势:这款PAI塑料板材的核心优势集中在“耐化学腐蚀”与“高平整度供应”,精准匹配半导体设备的使用需求。
(1)耐化学腐蚀保障半导体洁净生产:半导体设备如晶圆清洗机、镀膜机的配件常接触腐蚀性试剂,耐化学腐蚀性能可防止板材被侵蚀损坏,避免杂质脱落污染晶圆,确保半导体芯片良率,符合Class 1000洁净车间标准。
(2)高平整度供应适配精密装配:半导体设备配件装配间隙常≤0.05mm,高平整度板材可直接贴合安装,无需二次打磨,减少加工工序;稳定供应能保障半导体设备厂商连续生产,避免因板材精度波动或缺货导致生产线停滞
适用场景:主要适配半导体设备配件加工,具体可加工为三类核心配件:
(1)清洗系统配件:制作晶圆清洗机喷淋臂衬板、清洗槽内衬,依托耐化学腐蚀特性,适配制程试剂环境,防止衬板腐蚀污染晶圆,保障清洗效果。
(2)镀膜系统配件:加工镀膜机真空室衬板、基片支撑台,高平整度特性确保基片放置平整,避免镀膜厚度不均,提升芯片镀膜质量。
(3)洁净隔离配件:制作半导体设备内部隔离板、传感器保护衬板,结合耐腐与洁净性,适配洁净车间环境,防止配件污染影响芯片生产
采购与服务保障:常规厚度规格稳定供应,现货库存充足;提供耐化学腐蚀检测报告与平整度校准证明;支持洁净裁切(Class 1000洁净度);收货后可核对腐蚀性能与平整度,非人为问题支持退换,供应疑问随时咨询客服