产品简介描述:长寿命 PAI 板 耐高温耐化学腐蚀 半导体设备用适配半导体设备加工,长寿命+耐高温耐化学腐蚀特性精准匹配需求
产品基础信息:聚酰胺-酰亚胺(PAI)板材,长寿命、耐高温耐化学腐蚀核心优势,采用半导体级洁净原料制成。长期耐温达280℃,对光刻胶、清洗剂等化学试剂耐受性优异,使用寿命超8000小时,能满足半导体设备对长期稳定的基础需求
核心性能优势:这款PAI板的核心优势为“长寿命+耐高温耐化学腐蚀”,精准匹配半导体设备的使用需求。
(1)耐高温耐化学腐蚀性能适配半导体设备制程环境,可抵抗高温工艺与化学试剂侵蚀,避免板材频繁更换,保障半导体生产连续性
(2)长寿命特性降低半导体设备配件采购与更换频率,减少设备停机维护时间,间接提升芯片生产效率,降低制造成本
适用场景:主要适配半导体设备加工场景,具体可加工为三类核心配件:
(1)半导体光刻设备配件:制作光刻胶涂胶机内部衬板、晶圆传输部件,依托耐高温耐化学腐蚀特性,适配光刻制程
(2)半导体清洗设备配件:加工晶圆清洗机防护衬板、喷淋臂衬套,耐化学腐蚀性能适配清洗剂环境,确保清洗安全
(3)半导体镀膜设备配件:制作真空镀膜机内部支撑衬板、遮蔽部件,结合耐高温与洁净性,适配镀膜高温真空环境,保障镀膜质量
采购与服务保障:提供半导体级洁净检测报告,确保符合设备使用标准;支持按半导体设备尺寸定制裁切;收货后可核对耐温性与耐腐蚀性,非人为问题支持退换,使用中遇技术疑问可随时咨询客服