产品简介描述:PAI 棒适配半导体设备用,抗老化 可定制双满足
(1)PAI 棒,具备抗老化、可定制特性,材料纯净、无杂质,满足半导体设备用对性能的基本需求。
(2)核心性能优势:长期使用性能保持,老化速率低于同类材料;可根据客户需求定制尺寸与形状;拉伸强度≥120 MPa,提供卓越机械强度;长期耐温可达200℃,确保高温环境下尺寸稳定;符合UL94 V?0阻燃等级,提升安全性;对酸碱等化学介质具备良好耐受性;表面易于焊接加工,缩短装配时间;耐湿热性能稳定,不吸水变形;冲击强度高,防止突发冲击导致破损;易裁切加工保持高平整度;成品表面平整度优于0.02 mm,保证装配精度;在高湿热环境下性能稳定;加工过程低气味,符合环保要求;表面耐磨损,使用寿命延长。
适用场景:主要用于半导体设备用,可加工为圆截面支撑件、光学元件外壳、精密定位座等关键部件,凭借抗老化、可定制、耐高温等多重需求,提升设备可靠性与使用寿命。
采购保障:常规规格库存充足,下单后24 小时内发货;提供样品检测,确保性能符合要求;非人为问题支持退换,技术客服8 小时响应。