产品简介
PI 板0.25?5.5 mm 高频绝缘柔性电路板补强板,小批量定制,满足高速信号传输的刚性需求。
产品基础信息
本品采用高频聚酰亚胺薄膜,厚度 0.25?5.5 mm,介电常数 3.2?3.5,介质损耗 tanδ ≤ 0.0015,能够在 10 GHz 以上频段保持低损耗;表面经特殊处理,可直接粘贴或热压至柔性电路基材,尺寸精度 ±0.02 mm。
核心性能优势
(1) 高频低损耗:在 10?18 GHz 频段信号衰减 <0.2 dB/in,保证高速数据链路的完整性;
(2) 优秀热稳定性:耐温范围 -50 ℃~+260 ℃,热循环后尺寸变化 <±0.01 mm,防止因热膨胀导致的线路错位;
(3) 高强度补强:可在柔性基材上提供 30 % 以上的刚性提升,提升抗弯曲寿命。
适用场景
(1) 5G 基站天线馈线板:在高频信号路径中提供可靠绝缘与机械支撑;
(2) 高速相机、雷达模块柔性线路:降低信号失真并提升抗冲击性;
(3) 医疗影像设备柔性 PCB:满足高频、低噪声的严格要求。
采购与服务保障
接受小批量(最低 10 件)定制,交期 7?10 天;提供材料性能报告与高速测试数据,帮助客户快速完成技术审查;收货后若出现质量问题,支持七天退换;技术客服全年在线,响应时间不超过 4 h。