产品简介
PI 板0.45?7.5 mm 无气泡半导体芯片封装衬板,库存充足,专为高可靠性芯片封装提供无缺陷支撑。
产品基础信息
本品采用高均匀聚酰亚胺薄膜,厚度 0.45?7.5 mm,表面经真空脱气工艺处理,确保无气泡、无夹杂,介电强度 ≥ 30 kV/mm,热导率 0.25 W/(m·K),能够在 0 ℃?250 ℃ 范围内保持尺寸稳定,适配 BGA、CSP、QFN 等多种封装形式。
核心性能优势
(1) 完全无气泡:避免封装过程中产生空洞导致的热阻升高和可靠性下降;
(2) 高热导率:在高功率芯片散热时提供有效热通道,降低结温 10?15 ℃;
(3) 优秀机械强度:抗弯曲模量 ≥ 2.5 GPa,防止封装过程中的裂纹产生。
适用场景
(1) 高功率功放、射频前端封装:提供可靠的热、机械支撑;
(2) 车规级 MCU、功率管理芯片封装:满足汽车环境的高可靠性要求;
(3) 5G 基站功率模块封装:在高频、高功率条件下保持电气绝缘与热管理。
采购与服务保障
库存充足,订单确认后 12 h 内发货;提供免费样品检测,帮助客户验证无气泡与热导性能;收货后若出现质量问题,支持七天退换;技术客服全年在线,响应时间不超过 4 h。